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三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時零件傾斜,南山加工,造成一長一短。
2)加工時裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,COB邦定加工定制,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,COB加工批發(fā),回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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