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賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司提供壓力鍋用于材料測試中的冷鑲嵌樹脂壓力設(shè)備當快速固化樹脂被允許放在壓力單位中,就可以得到無氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學(xué)性質(zhì)卻保持不變。Technomat是為了適應(yīng)快速固化樹脂的特殊技術(shù)而設(shè)計的,選擇,這種聚合體用于材料測試領(lǐng)域鑲嵌金相標本和表面印模。壓力鍋的功能設(shè)計簡單而且易于操作。當閥門上移,壓力將達到,壓力表會顯示工作壓力,通過向下移動閥門使壓力釋放。壓力鍋是節(jié)省空間的緊湊型設(shè)備,鍋身使用特殊樹脂制作,壓力容器使用不銹鋼制作。安裝連接氣源,比較大連接氣源壓力:3bar。開關(guān)壓力鍋:將鍋蓋把手扳到垂直的位置,旋轉(zhuǎn)鍋蓋90度,鍋蓋在壓力完全釋放后才能取出,鍋蓋在壓力釋放后會下沉;關(guān)鍋蓋使用相反操作。必須指出鍋蓋支撐桿要適合壓力容器邊緣的模具。清潔和維護:使用濕布清洗并且防止水進入鍋內(nèi),不要使用酸性試劑,每兩年進行一次壓力測試。操作壓力:。安全閥:~。連接管:3~10bar。尺寸:寬340mm,深340mm,高255mm。重量:4kg。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司鑲嵌樹脂熱鑲嵌機真空鑲嵌機能替代進口美國標樂,斯特爾!上海賀利氏鑲嵌樹脂什么品牌性價比高
當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細品名顏色適用對象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型,和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明,磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品可溶解,透明冷鑲嵌王半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機水晶王透明也適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價格低,經(jīng)濟實用固化時間:30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少,溫度低,可用于有機材料樣品當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細縫隙屬環(huán)氧樹脂類固化時間:約3小時。上海斯特爾鑲嵌樹脂操作說明賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司鑲嵌樹脂,快速環(huán)氧王,水晶王,水晶膠,壓克力樹脂,亞克力樹脂,環(huán)氧樹脂!
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司提供全自動壓力冷鑲嵌機,采用PLC控制、度壓力鍋和內(nèi)置氣泵,一鍵完成多次加壓、保持壓力、放氣等整個鑲嵌過程,為冷鑲嵌的特殊要求而設(shè)計的鑲嵌設(shè)備。使用該設(shè)備,在不改變樹脂物理化學(xué)性能的前提下,可大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙,為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供更好的效果。Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系,透明。固化時間:25℃25分鐘屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點:鑲嵌速度快,缺點:固化溫度高,有異味。水晶王FCM6包裝:樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間:25℃30分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)??焖侪h(huán)氧王FCM3包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+500ml固化(大包裝)樹脂4L液體+1200ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類,快速固化,透明,無氣味。固化時間:25℃40分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+300ml固化(大包裝)樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類。
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類:一般按照強度、耐熱等級以及特性分類,環(huán)氧樹脂的主要品種有16種,包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂,常用有快速環(huán)氧王FCM3,固化時間:25℃20~24小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。切片步驟:取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察(Inspect)依據(jù)標準:制樣::IPCA600,IPCA610。電子元器件結(jié)構(gòu)觀察,如倒裝芯片。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司透明卷裝塑料樣品夾,冷鑲嵌用, 100片/盒 & 500片/盒!
大包裝)1000克粉末+800ml液體附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系,透明。固化時間:25℃25分鐘屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點:鑲嵌速度快,缺點:固化溫度高,有異味。水晶王FCM6包裝:樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間:25℃30分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)??焖侪h(huán)氧王FCM3包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+500ml固化(大包裝)樹脂4L液體+1200ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類,快速固化,透明,無氣味。固化時間:25℃40分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+300ml固化(大包裝)樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件:Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。固化時間:25℃3~4小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝:樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類,收縮小,發(fā)熱少,透明,無氣味。賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司切片夾廠家直銷,物美價廉!上海古莎鑲嵌樹脂怎么選擇
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司了冷鑲嵌樹脂一定要用真空鑲嵌機嗎?上海賀利氏鑲嵌樹脂什么品牌性價比高
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司提供的光固化作為一個特殊的冷鑲嵌辦法,是高度緊密貼切的鑲嵌材料,它是專為測試和預(yù)備敏感材料和微型元件而專業(yè)開發(fā)研制的。由于是單組份材料,故不會造成材料損失,因為聚合過程只在藍光照射下進行,應(yīng)用時不受時間限制,并且不會產(chǎn)生氣泡。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續(xù)固化15分鐘。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍光固化、單組分、高度透明,以甲基丙烯酸為基質(zhì)的樹脂。與樣品高度緊密貼切,專為測試盒制備敏感材料和微型元件研發(fā);固化過程,最高溫度低于90℃,分層固化,采用特別輻射程序可使因化溫度低于50C。固化完成后,可對試樣進行機械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste,4g固位膏,用于固定樣品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆層清漆,防止樣本表面形成彌散層。光固化機TechnotrayCU系藍光固化機,是與Technovit2000LC光固化樹脂完全匹配的固化機。放置試樣的艙的設(shè)計充分考慮到試樣周圍光照的均勻性,以確保比較好的聚合效果。HNV,一臺。 上海賀利氏鑲嵌樹脂什么品牌性價比高
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