DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，羅湖加工，導(dǎo)致功能失效。

1，SMT貼片加工生產(chǎn)，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，SMT貼片加工定制，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，SMT貼片加工廠家，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。

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