SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產的基本原則。 1、來料數量錯誤，錄入數量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數清點，使用盤點機點，確保來料數據的準確性。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規(guī)格書中，SMT加工設計，所以導致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導致。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可

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