利用強(qiáng)腐蝕性的強(qiáng)酸蝕刻掉不需要的部份，剩余的部份即為常見的蝕刻片產(chǎn)品。它的細(xì)部表現(xiàn)功夫凌駕于現(xiàn)有的各種模型材料之上，只要掌握制作技巧并輔助使用于模型上，相信可令您的作品精細(xì)度巨增。但因其硬度高，所以在切割及加工時(shí)較麻煩，而且無法用一般的烙鐵來焊接組合。銅的外觀不及不銹鋼的亮麗，晶圓酸洗設(shè)備，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙鐵來焊接組合。

(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距，調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距，從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0．1 3μm以下)為特征尺寸的芯片，到以10μm為單位的芯片焊點(diǎn)，再到以100μm為單位的外部引腳，劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的變換作用，淮安晶圓，從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低，而且能提高工作效率和可靠性，晶圓清洗臺(tái)，特別是通過實(shí)現(xiàn)布線長(zhǎng)度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來保證正確的信號(hào)波形和傳輸速度。

3．1．2 陶瓷封裝早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有很多的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，晶圓腐蝕機(jī)，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。

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