3．1 根據(jù)材料分類根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，硅片腐蝕臺(tái)，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

等離子清洗機(jī)的處理可以提高材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物，油類和油脂增加。同時(shí)。等離子清潔劑用于膠合、焊接、印刷、涂層和涂層等應(yīng)用。等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機(jī)污染物，鹽城硅片，提高和活化產(chǎn)品的表面活性。就目前來看，人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1．4或1．2的定為CSP。

半導(dǎo)體設(shè)備是芯片加工、制造及封裝、測(cè)試的載體。因其研發(fā)技術(shù)難度大，成本高而制約著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本文以半導(dǎo)體設(shè)備研

發(fā)過程中出現(xiàn)的鋁制腔體水路堵塞、腐蝕問題為研究對(duì)象，針對(duì)其現(xiàn)象及成因分析進(jìn)行討論并找尋解決辦法。

鋁合金因其優(yōu)良的性能，硅片清洗，廣泛應(yīng)用為半導(dǎo)體設(shè)備的腔體材料。材料加工性上，鋁合金比不銹鋼成本低、重量輕、加工速度快；物理特

性上，其具備高導(dǎo)熱性、低磁導(dǎo)率和低碳等優(yōu)點(diǎn)；鋁合金無銹、不發(fā)塵，對(duì)潔凈環(huán)境無損傷；并能更好的承受清洗、刻蝕等工藝所產(chǎn)生的氟離子侵蝕。

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