3．1 根據(jù)材料分類根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，晶圓腐蝕機(jī)，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

等離子刻蝕機(jī)的制備工藝簡單 2.即使在處理復(fù)雜的輪廓結(jié)構(gòu)時，離子刻蝕設(shè)備等離子蝕刻機(jī)也可以進(jìn)行有針對性的準(zhǔn)備。等離子刻蝕設(shè)備的刻蝕工藝改變了氮化硅層的形態(tài)。等離子刻蝕設(shè)備的刻蝕工藝改變了氮化硅層的形態(tài)。等離子蝕刻設(shè)備可以實現(xiàn)表面清洗、表面活化、表面蝕刻。并且表面涂層等特性可以達(dá)到不同的處理效果，這取決于被處理的材料不同。

3．1．2 陶瓷封裝早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，晶圓，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有很多的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，晶圓酸洗機(jī)，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。

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