半導體清洗機設(shè)備生產(chǎn)線用于PI COAT前清洗設(shè)備，吉安濕制程，描述了LCD生產(chǎn)線（以CSTN為主）上使用的PI COAT清洗設(shè)備的主要清洗藝流程及設(shè)備的主要組成部分，包括清洗、漂洗、氣刀、風干、IR、UV清洗干燥、CP降溫、冷卻干燥等。

蘇州晶淼半導體設(shè)備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、pp/pvc通風柜/廚、cds化學品集中供液系統(tǒng)解決方案。我們的每臺設(shè)備除標準化制作外，還可根據(jù)客戶的工藝需求和工作環(huán)境的具體要求，濕制程清洗機，對設(shè)備進行人性化、個性化設(shè)計，極大限度的將客戶的想法轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用。

      在批次清洗工藝還是在單晶圓清洗工藝中，傳統(tǒng)的浸沒清洗仍起主導作用。在單晶圓清洗工藝時，這一趨勢由于太陽電池清洗技術(shù)的需求而強化。該技術(shù)中，由于被加工襯底的剪切數(shù)目(shear number)，可選用批次加工方法?？梢允惯x擇氣相清洗化學過程與批次加工兼容。但同時，單晶圓清洗方法（如旋轉(zhuǎn)清洗）正推進到應(yīng)用領(lǐng)域。

     特殊的電應(yīng)用和光應(yīng)用中有不斷增長的提性能的需求，這要求大大地改進硅以外的許多半導體的制造技術(shù)。

     這些材料的例子包括鍺，因為它有高于Si的電子遷移率，有可能與高-k柵介質(zhì)集成；加工應(yīng)力溝道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其帶隙很寬。除了zui先進的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半導體也越來越引起人們的興趣。

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