回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題，南山加工，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問(wèn)題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，SMT貼片加工工廠，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，SMT加工定制，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，SMT加工報(bào)價(jià)，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上焊膏的。

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