清洗機操作規(guī)程

準(zhǔn)備前奏檢查管路系統(tǒng)有無漏氣漏水的情況，如有這種情況，應(yīng)通知維修人員修理。檢查清洗液是否足夠，晶圓酸洗機，如果不夠，及時增加清洗液。先點動試車，然后空運轉(zhuǎn)2-3分鐘，檢查傳動系統(tǒng)（電動機、聯(lián)軸節(jié)、減速器）和運輸帶的運動是否平穩(wěn)，確認一切正常后，方可進行生產(chǎn)。開啟浮油排除裝置（不帶浮油排除裝置除外）開始浮油排除，因此時水泵尚開啟，水面平靜，排油效果*好，待浮油基本排除后停止除油，排油污多克利用午休時間進行。操作事項被清洗的零件要整齊地放在運輸帶上，不許壓在滾輪上；在運輸帶上，被清洗的零件不能堆得過多，以免影響清洗效果。工作后，被清洗的零件不能停放在運輸帶上， 按停止按鈕，使全機停止運行。清洗機 cleaning machine 采用不同的方法清洗包裝容器、包裝材料、包裝輔助物、包裝件，達到預(yù)期清潔程度的機器。清洗液應(yīng)定期添加水和一定比例的金屬清洗劑以補充消耗，使液面保持在一定高度，如果清洗效果達不到規(guī)定的工藝要求時，應(yīng)全部更換清洗液。

目前在 半導(dǎo)體清洗機濕式清洗制程中，主要應(yīng)用項目包含晶圓清洗與濕式蝕刻兩項，晶圓 (濕式) 清洗制程主要是希望藉由化學(xué)藥品與清洗設(shè)備，清除來自周遭環(huán)境所附著在晶圓表面的臟污，以達到半導(dǎo)體組件電氣特性的要求與可靠度。至于臟污的來源，不外乎設(shè)備本身材料產(chǎn)生、現(xiàn)場作業(yè)員或制程工程師人體自身與動作的影響、化學(xué)材料或制程藥劑殘留或不純度的發(fā)生，以及制程反應(yīng)產(chǎn)生物的結(jié)果，尤其是制程反應(yīng)產(chǎn)生物一項，更成為制程污染主要來源，晶圓酸洗設(shè)備，因此如何改善制程中所產(chǎn)生污染，便成為清洗制程中研究主要的課題。

過去 RCA 多槽濕式清洗一直是晶圓清洗的主要技術(shù)，不過隨著近年來制程與清洗設(shè)備的演進，不但在清洗制程中不斷產(chǎn)生新的技術(shù)，也隨著半導(dǎo)體后段封裝技術(shù)的演進，晶圓腐蝕，清洗設(shè)備也逐漸進入封裝廠的生產(chǎn)線中。以下本文即針對清洗設(shè)備與技術(shù)作一深入介紹，并分析清洗設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵機會及未來的發(fā)展趨勢。

半導(dǎo)體清洗機

半導(dǎo)體清洗機原理主要是通過換能器，然后將功率超聲頻源的聲能轉(zhuǎn)換成機械振動，通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。由于受到了超聲波的輻射，使槽內(nèi)液體中的微氣泡能夠在聲波的作用下從而保持振動。

在液體中傳播的超聲波能對物體表面的污物進行清洗，其原理可用“空化”現(xiàn)象來解釋：超聲波振動在液體中傳播的音波壓強達到一個大氣壓時，晶圓，其功率密度為0.35w/cm2，那么這時超聲波的音波壓強峰值就可達到真空或負壓，但是實際上無負壓存在，因此在液體中就會產(chǎn)生一個很大的力，然后將液體分子拉裂成空洞一空化核。此時空洞會非常接近真空的，它在超聲波壓強反向是會達到*這種由無數(shù)細小的空化氣泡而產(chǎn)生的沖擊波現(xiàn)象稱為“空化”現(xiàn)象。

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