電子元器件缺貨調(diào)查，MCU缺貨嚴(yán)重

晶片缺貨已持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，電子元件缺貨影響到許多企業(yè)，由人士做的調(diào)查顯示，其中 MCU缺貨嚴(yán)重，在線客服SMT貼片代理，電源 IC缺貨與他的缺貨情況不相上下。

電子器件的供不應(yīng)求已波及各行業(yè)，網(wǎng)站SMT貼片代理，其中消費(fèi)電子受影響大，占19.8%，工業(yè)控制占17.1%，位于第三位的是家電和智能家居，缺貨占14.3%。值得一提的是，汽車(chē)電子產(chǎn)品也面臨嚴(yán)重短缺，與智能家居差距不大。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品受影響大，因?yàn)樗鼈兊氖请娮釉?，目前許多手機(jī)廠商已開(kāi)始減產(chǎn)。但是，其它行業(yè)的情況也不容樂(lè)觀，元件短缺持續(xù)時(shí)間越長(zhǎng)，波及的行業(yè)就越多。

市場(chǎng)缺貨接踵而至的就是提價(jià)潮，上個(gè)月，意法半導(dǎo)體宣布從6月開(kāi)始提價(jià)，芯片公司贏得了這次紅利，但同時(shí)也面臨產(chǎn)能短缺、客戶需求無(wú)法滿足的問(wèn)題。有的企業(yè)甚至翻倍賣(mài)出，但芯片企業(yè)大多按照市場(chǎng)行情漲價(jià)，漲價(jià)是市場(chǎng)變化的必然結(jié)果，除了廠家外，還有代理商囤貨，這種行為對(duì)市場(chǎng)發(fā)展非常不利。

隨著環(huán)境的改變，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車(chē)電子化的需求也在增加，截至2020年，其市場(chǎng)規(guī)模已增至36065百萬(wàn)。他的市場(chǎng)因缺貨而變得，這個(gè)空缺區(qū)域?qū)?huì)吸引大量投資。國(guó)內(nèi)企業(yè)也需要加大對(duì) MCU芯片的投資，目前國(guó)內(nèi) MCU市場(chǎng)已超過(guò)74%被海外廠商占據(jù)，本土企業(yè)所占比例僅為10%。

具有可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 和可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 的 PCB 小批量組裝

制造設(shè)計(jì) (DFM) 服務(wù)

為避免可能妨礙制造過(guò)程的幾個(gè)工程問(wèn)題，這可能會(huì)導(dǎo)致交貨延遲，我們使用制造設(shè)計(jì) (DFM) 服務(wù)，該服務(wù)用作審查客戶工程文件質(zhì)量的一種方法，例如文件、清單材料、裝配圖和電路圖。此外，它還將對(duì)電路板進(jìn)行鑲板，在訂購(gòu)組件之前檢查您的組件列表以檢查其準(zhǔn)確性，并推薦阻焊層以獲得高輸出率。由于將 DFM 服務(wù)納入其原型電路板組件， RayMing 能夠?yàn)槠湎M(fèi)者提供價(jià)格折扣。

測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 服務(wù)

為了促進(jìn)您的電路板測(cè)試過(guò)程并提供有關(guān)在整個(gè)電路板上放置測(cè)試點(diǎn)的建議，RayMing 采用了測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 服務(wù)。此服務(wù)提供有關(guān)探頭類(lèi)型、夾具和測(cè)試限制的參考。DFT 服務(wù)將驗(yàn)證您的測(cè)試要求、問(wèn)題檢測(cè)流程、問(wèn)題解決說(shuō)明和其他參考資料是否經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)。

逆變器和光伏系統(tǒng)的性能要求使WBG器件應(yīng)用成為

自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來(lái)，為功率變換應(yīng)用帶來(lái)了一股令人激動(dòng)的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉(zhuǎn)換到寬帶隙技術(shù)才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級(jí)結(jié)器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經(jīng)很好地在業(yè)界得到大規(guī)模應(yīng)用。這些器件在品質(zhì)因數(shù) （FoM） 方面不斷改進(jìn)，加上在拓?fù)浼軜?gòu)和開(kāi)關(guān)機(jī)理等方面的進(jìn)步，使工程師能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)效率。工程師堅(jiān)持繼續(xù)使用硅片的常見(jiàn)原因可能是在這方面擁有豐富的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統(tǒng)的性能要求使WBG器件應(yīng)用成為。

在中壓應(yīng)用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業(yè)界更佳的品質(zhì)因數(shù)。開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達(dá)等需要100～200V MOSFET 的應(yīng)用已經(jīng)在使用這些高頻優(yōu)化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協(xié)處理器等需要巨大電流的邊緣運(yùn)算應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)提升電源供電效率和瞬態(tài)負(fù)載響應(yīng)能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優(yōu)于任何同類(lèi)中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復(fù)電荷，武漢SMT貼片代理，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長(zhǎng)特性，使封裝能夠?qū)崿F(xiàn)采用頂部散熱的創(chuàng)新機(jī)制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，現(xiàn)貨交易SMT貼片代理，基于 CoolGaN 的設(shè)計(jì)可提供 15A 電流，在500 kHz 開(kāi)關(guān)頻率時(shí)達(dá)到超過(guò) 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開(kāi)關(guān)頻率下效率提高了1%。

總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價(jià)格同樣很重要，采用新技術(shù)帶來(lái)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅(qū)動(dòng)和工作特性，為了充分發(fā)揮這些技術(shù)的潛力，可能還需要新的拓?fù)浼軜?gòu)或控制技術(shù)。

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