釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對(duì)付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進(jìn)入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑，它們反應(yīng)均勻，焊后不留殘?jiān)?。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個(gè)或索格鹽的水溶液構(gòu)成，活性高，腐蝕性強(qiáng)，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機(jī)物釬劑，通常以松香或人工樹(shù)脂為基，加入有機(jī)酸、有機(jī)胺或其HCl或HBr的鹽，以提高去膜能力和活性。

焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學(xué)物質(zhì)組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時(shí)，必須與相應(yīng)的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點(diǎn)和表面張力，半導(dǎo)體清洗劑，盡快達(dá)到釬焊溫度。2、保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時(shí)不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態(tài)釬料有合適流動(dòng)速度以填滿釬縫。


如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常常恢復(fù)正常。 在PCBA的組裝工藝中，一些樹(shù)脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開(kāi)路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂，造成電接觸失效。


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