按層數(shù)分類編輯 播報(bào)根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型： 單面板單面板單面板（Single-Sided Boards） 在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），拆卸光伏板，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

3.1 恒流工作模式控制電路

典型的MOSFET有3個(gè)工作區(qū)，即截止區(qū)、線性區(qū)和飽和區(qū)。當(dāng)MOSFET工作于線性區(qū)時(shí)，通過控制其柵源極之間電壓VGS可實(shí)現(xiàn)對(duì)其流過電流Id的控制，終控制其等效阻抗，從而對(duì)電源的輸出性能測試。其子控制電路如圖2所示，選用低溫漂采樣電阻采集電流信號(hào)，再將該電流信號(hào)差分放大接入運(yùn)放U1A 反向輸入端，U1A將電流信號(hào)和同向輸入端的控制信號(hào)作比較運(yùn)算，控制MOSFET柵極電壓，實(shí)現(xiàn)對(duì)MOSFET等效阻抗的控制。

硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和，甚至悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。

地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲(chǔ)量豐富的元素之一，對(duì)太陽能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場（massmarket）的產(chǎn)品而言，儲(chǔ)量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

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