印刷電路板的制造

在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前高密度境界。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設備都是為相同的目的，應用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

電路板怎么清洗，電路板清洗方法　

1、清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣清除電路板上的積塵。

2、清洗可用洗電路板的清洗液（俗稱洗板水），此液可到專門店去買。如沒有洗板水，可按如下操作：（現(xiàn)在我們一般都不用洗板水了）先用自來水沖洗，注意水流要柔，不能過猛，邊沖邊用軟刷子仔細輕刷，電路板的兩面均如是。

3、然后用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插槽，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽）的內側和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發(fā)現(xiàn)洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。