⑵預(yù)熱涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍為適當(dāng)呢？實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高（約97%），若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線）且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。


殘?jiān)鼏栴}對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，mi led清洗劑，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗


這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物（如松香的、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。


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