聚酰亞胺前景

聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

薄膜產(chǎn)品具有杰出的物理，化學(xué)及電氣特性，作為柔性材料擁有超過(guò)35年被驗(yàn)證的經(jīng)驗(yàn)，它可以被用于非常高的溫度(400°C)，或非常低的溫度(-269°C)的溫度環(huán)境。同時(shí)擁用UL-94難燃測(cè)試等級(jí)V-0的認(rèn)證。它具有非凡的電氣、物理以及機(jī)械性質(zhì)組合，而且在廣泛的溫度范圍內(nèi)都可保持性能?？梢越雍?、層壓、涂層、打孔或者以各種方式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，杜邦PI膜價(jià)格，在各種電氣以及電子應(yīng)用場(chǎng)合中都能夠滿足的工作要求。除了應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)機(jī)器中的纜線絕緣以及槽絕緣襯之外，還可廣泛的用于惡劣場(chǎng)合中的纜線絕緣，柔性印刷電路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨紙的層壓板，玻璃布或者云母，卷帶自動(dòng)接合的底膜，以及傳感器與壓力感應(yīng)帶。廣泛地應(yīng)用于空間技術(shù)、F﹨H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電器行業(yè)。

聚酰亞胺優(yōu)點(diǎn)

(1)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于，耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃，500h的水煮。

(2)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后，強(qiáng)度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后，其強(qiáng)度保持率為90%。

(3)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數(shù)可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強(qiáng)度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此，含氟聚酰亞胺材料的合成是較為熱門的研究領(lǐng)域。

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