法蝕刻仍被廣泛地應(yīng)用于當(dāng)今集成電路制造領(lǐng)域，因其工藝可準(zhǔn)確控制薄膜的去除量以及工藝過程中對原材料的損耗較低，濕制程腐蝕臺，在今后很長一段時間內(nèi)其地位將無法被取代.隨著工藝尺寸的不斷縮小，器件可靠性變得越來越重要，但濕法蝕刻均勻性卻逐漸成為提高器件可靠性的一個瓶頸.集成電路工藝技術(shù)正進(jìn)一步向大尺寸晶圓和小尺寸單個器件的方向發(fā)展。

3．1 根據(jù)材料分類根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，北京濕制程，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

蝕刻后必須除去絲印油墨。一般的耐酸油墨易溶于堿中。將蝕刻板浸入40～60g／L的溶液中，濕制程清洗設(shè)備，溫度50～80℃，濕制程清洗機(jī)，浸漬數(shù)分鐘即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可進(jìn)行拋光，然后進(jìn)行染色，染色后為了防止變色及增加耐磨、耐蝕性，可以噴涂透明光漆。 對于一些金屬本身是耐蝕性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根據(jù)實際需要而定。

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