六、鍍減反射膜

拋光硅表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉(zhuǎn)換效率,需要沉積一層氮化硅減反射膜?，F(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常采用PECVD設(shè)備制備減反射膜。PECVD即等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積。它的技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體SiH4和NH3，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜即氮化硅薄膜。

硅片是半導(dǎo)體材料的基石，它是先通過(guò)拉單晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的價(jià)電子數(shù)為4,序數(shù)適中,所以硅元素具有特殊的物理化學(xué)性質(zhì)，可用在化工、光伏、芯片等領(lǐng)域。特別是在芯片領(lǐng)域，正式硅元素的半導(dǎo)體特性,使其成為了芯片的基石。在光伏領(lǐng)域，可用于太陽(yáng)能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達(dá)到25.8%，開(kāi)采較為方便，可回收性強(qiáng)，所以?xún)r(jià)格低廉,進(jìn)-步增強(qiáng)了硅的應(yīng)用范圍。

印刷電路板的制造

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱(chēng)為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (MulTIlayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的電路板為BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

電路板怎么清洗_電路板清洗方法

4、隨后用清水緩緩將電路板沖洗干凈。注意：必須把肥皂水沖刷干凈。

5、水洗完畢后，用壓力約0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插槽，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽）的內(nèi)側(cè)和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個(gè)IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應(yīng)從它的不同方向進(jìn)行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鐘表維修專(zhuān)業(yè)或相機(jī)維修專(zhuān)業(yè)的橡皮手泵，不過(guò)這玩意可累人了。

6、稍用二次蒸餾水或無(wú)水酒精再將電路板洗一次（讓焊有元件的一面向上，斜放著電路板，用10~12號(hào)的干凈油畫(huà)筆叫沾上無(wú)水酒精由上往下地進(jìn)行清洗）。用氯化碳則其效果更嘉，不過(guò)這東西有毒，使用時(shí)必須小心，除非很必要，否則切勿使用。一般都建議不要使用氯化碳。

至此，清洗結(jié)束，這樣清洗，不但干凈，省錢(qián)，環(huán)保而且健康。