印刷電路板的制造

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，回收庫存電池片硅片回收采購收購，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，回收電池片硅片回收采購收購，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，溫州電池片硅片回收，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前高密度境界。

6、分選時(shí)根據(jù)公司的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電池片的外觀進(jìn)行分選，把不良片（碎片、崩邊、缺角、色點(diǎn)、印刷不良等）分類放置，品管在生產(chǎn)結(jié)束前對(duì)不良片進(jìn)行再次判定確認(rèn)，如在公司標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)的繼續(xù)投入生產(chǎn)，如在公司標(biāo)準(zhǔn)之外的有生產(chǎn)按原材不良和原材碎片退回倉庫；

7、單焊檢查，單焊在焊接前對(duì)分選好的片子互檢，如互檢過程中發(fā)現(xiàn)不良片，需經(jīng)過品管判定確認(rèn)，在公司標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)的繼續(xù)投入生產(chǎn)，在公司標(biāo)準(zhǔn)之外的當(dāng)事人和品管員同時(shí)在電池片背面簽上姓名和電池片轉(zhuǎn)化率到分選更換。此類片記為生產(chǎn)分選不良；

8、在單焊過程中出現(xiàn)不良片，同樣需品管判定確認(rèn)，電池片尚未焊接同時(shí)是電池片本身質(zhì)量原因（色點(diǎn)、印刷不良、穿孔等）品管員在電池片背后簽上姓名，以原料不良到分選更換；電池片尚未焊接出現(xiàn)碎片、崩邊、缺角的當(dāng)事人和品管員同時(shí)在電池片背面簽上姓名和電池片轉(zhuǎn)化率到分選更換，此類片記為生產(chǎn)作業(yè)不良；

多晶硅行業(yè)走勢概況及預(yù)測

3、依托高校以及研究院所，加強(qiáng)新一代低成本工藝技術(shù)基礎(chǔ)性及前瞻性研究，建立低成本太陽能及多晶硅研究開發(fā)的知識(shí)及技術(shù)創(chuàng)新體系，獲得具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝和技術(shù)。

4、政府主管部門加強(qiáng)宏觀調(diào)控與行業(yè)管理，避免低水平項(xiàng)目的重復(fù)投資建設(shè)，保證產(chǎn)業(yè)的有序、可持續(xù)發(fā)展。

5、《多晶硅產(chǎn)能嚴(yán)重過剩 地方政府成主要推手》。

6、解決國內(nèi)光伏發(fā)電的政策、技術(shù)瓶頸，進(jìn)一步啟動(dòng)國內(nèi)光伏終端市場、開發(fā)新興市場（例如讓光伏發(fā)電象家電下鄉(xiāng)一樣走進(jìn)家庭、走進(jìn)平民生活，通過援外的方法開發(fā)非洲太陽能市場）。

7、通過科技創(chuàng)新提高企業(yè)競爭力，提高質(zhì)量、減低消耗，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、危機(jī)期間推進(jìn)重組、淘汰落后產(chǎn)能、提高集中度。行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)扶持5~6家大而強(qiáng)的多晶硅企業(yè)。

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