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我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù)，也是電子電路表面組裝技術(shù)，也是表面貼裝或表面安裝技術(shù)，COB加工生產(chǎn)，它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù)，電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強(qiáng)，自動(dòng)化量產(chǎn)水平高，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時(shí)間，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù)，了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

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雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，SMT加工價(jià)格，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，寶安加工，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，COB加工定制，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

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