工藝升級(jí)帶動(dòng)刻蝕機(jī)用量增長(zhǎng)，技術(shù)壁壘極高制程升級(jí)帶動(dòng)刻蝕機(jī)使用提升從近年來(lái)各主要半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支量占比來(lái)看，刻蝕機(jī)份額占比有顯著提升。在2010年之前，顯影，刻蝕機(jī)資本開(kāi)支占比一直維持在15%左右，顯影清洗機(jī)，而進(jìn)入2011年以后，隨著制程的持續(xù)升級(jí)，刻蝕機(jī)資本開(kāi)支占比也有顯著提升。半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家時(shí)時(shí)刻刻都想方設(shè)法降低成本，當(dāng)然也有其它的因素如環(huán)保要求迫使他們改變封裝型式。

離子束刻蝕的原理是把惰性氣體充入離子源放電室，并使其電離形成等離子體，然后由柵極將離子呈束狀引出并加速，具有一定能量的離子束進(jìn)入工作室，射向固體表面，顯影設(shè)備，撞擊固體表面原子，顯影清洗，使材料原子發(fā)生濺射，達(dá)到刻蝕目的，純屬物理過(guò)程。采用離子束對(duì)材料表面進(jìn)行拋光，可使材料表面達(dá)到較小粗糙度。

清洗槽（也叫酸槽/化學(xué)槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸堿液體按一定比例配置，目的是為了去除雜質(zhì)，去離子，去原子，后還有DI清洗。IPA是，就是工業(yè)酒精，是用來(lái)clean機(jī)臺(tái)或parts的，是為了減少partical的。

3．1．3 金屬一陶瓷封裝它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ)，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來(lái)的。其特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對(duì)封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比較低；同時(shí)它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問(wèn)題，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類(lèi)有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。

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