球形封頭的壁厚應(yīng)該取多厚？

由于球形封頭的受力是圓筒受力的一半，所以球形封頭的壁厚一般取筒體壁厚的一半。

對(duì)于球形封頭上有大直徑接管時(shí)，為了滿足開孔補(bǔ)強(qiáng)要求，必要時(shí)可以把壁厚再稍微加厚一點(diǎn)。

另外，松原一次成型封頭廠，當(dāng)設(shè)備直徑比較小時(shí)，為了方便統(tǒng)一采購鋼板，球封的壁厚可以直接取成筒體壁厚，材料成本并不會(huì)上升太多，這樣球形封頭沖壓后即使有一定減薄量，也比0.5倍壁厚大（一般來說，沖壓過程并不會(huì)使封頭的邊緣部位減?。＿@樣做還有一個(gè)好處，能免去球形封頭和筒體連接時(shí)的削邊工作，降低加工量。并且，等厚封頭，在制造過程中不需要進(jìn)行制造工藝增厚。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

在目前的各種封頭中，定制一次成型封頭廠，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭因其制造加工簡(jiǎn)單、應(yīng)力分布理想、節(jié)約材料等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。封頭拼接焊縫屬于a類，一般來說橢圓形封頭先拼接后成型。在壓制過程中，內(nèi)部缺陷可能會(huì)延伸，新的缺陷可能會(huì)一起出現(xiàn)。因此，標(biāo)準(zhǔn)一次成型封頭廠，探傷實(shí)踐的選擇非常重要。明確規(guī)定成型封頭形狀檢查合格后進(jìn)行無損檢測(cè)。由于壓制成型后的焊接接頭形狀復(fù)雜，如果沒有正確選擇透明方法，定做一次成型封頭廠，就簡(jiǎn)單地構(gòu)成漏檢。一般來說，定向曝光機(jī)可以獲得高質(zhì)量的檢測(cè)結(jié)果，但這種方法效率低，勞動(dòng)強(qiáng)度大。如果采用周向曝光機(jī)或源透照法，透照時(shí)部分焊縫的K值可能超標(biāo)。這種情況下，由于封頭外表面曲率不同，輻射對(duì)焊縫的厚度比K值也不同。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

對(duì)于薄壁封頭(D0-di≥45S)即使采用帶有壓邊圈的一次成形法，仍然會(huì)出現(xiàn)鼓包皺褶現(xiàn)象。此時(shí)，宜采用兩次成形法（下圖）。一次沖壓采用比上沖模直徑小200mm左右的下拉環(huán)，將毛坯沖壓成碟形，此時(shí)可將2～3塊毛坯鋼板重疊起來進(jìn)行成形；第二次采用與封頭規(guī)格相配合的上下模具，沖壓成形。對(duì)于厚壁封頭(D0-di≤8S)，由于所需的沖壓力較大，同時(shí)因毛坯較厚，邊緣部分不易壓縮變形，尤其是對(duì)球形封頭，在成形過程中邊緣厚度急劇增厚，因面導(dǎo)致底部材料嚴(yán)重拉薄。通常在壓制這種封頭時(shí)，也可預(yù)先把封頭毛坯車成斜面，再進(jìn)行沖壓。如下圖所示。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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