電路板清洗技術(shù)

3、 免清洗技術(shù)

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

免清洗技術(shù)是目前使用多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本

和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

隱裂、熱斑、PID效應(yīng)，是影響晶硅光伏組件性能的三個(gè)重要因素。

4. 形成“隱裂”的原因

外力：電池片在焊接、層壓、裝框或搬運(yùn)、安裝、施工等過程中會(huì)受外力，當(dāng)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、設(shè)備故障或操作不當(dāng)時(shí)會(huì)造成隱裂。

高溫：電池片在低溫下沒有經(jīng)過預(yù)熱，然后在短時(shí)間內(nèi)突然受到高溫后出現(xiàn)膨脹會(huì)造成隱裂現(xiàn)象，返修太陽(yáng)能板電池板無(wú)邊框，如焊接溫度過高、層壓溫度等參數(shù)設(shè)置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是導(dǎo)致隱裂的主要因素之一。

五、等離子刻蝕

硅片：硅單質(zhì)材料的片狀結(jié)構(gòu)，厚度比較薄，主要有圓形和方形兩種結(jié)構(gòu)，返修太陽(yáng)能板電池板廠家回收，有單晶和多晶之分。單晶是具有固定晶向的結(jié)晶體材料，一般用作半導(dǎo)體集成電路的襯底，返修太陽(yáng)能板電池板回收收購(gòu)采購(gòu)，也用于制作太陽(yáng)能電池片。多晶是沒有統(tǒng)一固定晶向的晶體材料，一般用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電，或者用于拉制單晶硅的原材料。單晶硅是一種優(yōu)良的高純半導(dǎo)體材料，IC級(jí)別的純度要求達(dá)到9N以上（99.9999999%），慶陽(yáng)返修太陽(yáng)能板電池板，區(qū)熔單晶硅片甚至達(dá)到11N（99.999999999%）以上。通常通過直拉法（CZ）和區(qū)熔法（FZ）長(zhǎng)晶得到，其晶向通過籽晶來(lái)決定。單晶硅是目前重要的半導(dǎo)體材料，占據(jù)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的90%以上，是信息技術(shù)和集成電路的基礎(chǔ)材料。