必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，廣東清洗劑，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。

　3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數(shù)合金焊劑為燒 結(jié)焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。

　　4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，清洗劑有限公司，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，再在水中急冷以使?；?。再經(jīng)過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產(chǎn)熔煉焊劑牌號采用“HJ"表示，其后面位數(shù)字表示MnO的含量，第二位數(shù)字表示SiO2和CaF2的含量，第三位數(shù)字表示同一類型焊劑的不同牌號。

　　5、燒結(jié)焊劑 按照給定的比例配料后進行干混合，然后加入黏結(jié)劑(水玻璃)進行濕混合，然后造粒，清洗劑供應(yīng)廠家，再送入干燥爐固化、干燥，后經(jīng)500度左右燒結(jié)而成。國產(chǎn)燒結(jié)焊劑的牌號用“SJ”表示，其后的位數(shù)字表示渣系，第二位和第三位數(shù)字表示同一渣系焊劑的不同牌號。

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，清洗劑多少錢，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

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