電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重的原因

發(fā)熱過大的原因：

（1）使用的是線性電源模塊

（2）負(fù)載過流

（3）負(fù)載太小，恒流電源哪家好，如負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會(huì)有可能會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)熱、效率低

（4）環(huán)境溫度過高或散熱不良

解決方法：可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負(fù)載來改善。如：使用線性電源時(shí)要加散熱片，提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載，降低環(huán)境溫度，保持散熱良好。

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電源模塊常見異常

輸入電壓過高

電源模塊輸入電壓過高，輕則導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作，重則燒毀電路。

輸入電壓過高的原因：

（1）輸出端懸空或無負(fù)載

（2）輸出端負(fù)載過輕，輕于10%的額定負(fù)載

（3）輸入電壓偏高或干擾電壓

解決方法：可以通過調(diào)整輸出端的負(fù)載或者調(diào)整輸入電壓范圍。如：l確保輸出端不小于少10%的額定負(fù)載，若實(shí)際電路工作中會(huì)有空載現(xiàn)象，就在輸出端并接一個(gè)額定功率10%的假負(fù)載，l更換一個(gè)合理范圍的輸入電壓，存在干擾電壓時(shí)要考慮在輸入端并上TVS管或穩(wěn)壓管。

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模塊電源的優(yōu)點(diǎn)

高可靠性

模塊一般采用自動(dòng)化工藝，保證品質(zhì)和可靠性。電源模塊是經(jīng)過了電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來選擇元件，經(jīng)過設(shè)計(jì)和開發(fā)，進(jìn)行過完善的可靠性測試和批量生產(chǎn)測試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測試。

高功率、密度、效率

模塊一般采用了多層PCB回鋁基板，功率密度較高，體積較小，節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W，分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。

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