國產(chǎn)爐溫測試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡單測試，主板很簡單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國產(chǎn)爐溫測試儀原來出現(xiàn)過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測試儀主板發(fā)展趨勢依然是越來越小。爐溫測試儀本體的體積的減少，為爐溫測試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產(chǎn)爐溫測試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒有差別了，特別是中國臺灣的爐溫測試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，南京爐溫測試儀，而在選擇性焊接中，二手爐溫測試儀，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，爐溫測試儀廠，通過機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，爐溫測試儀使用方法，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。

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