三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，羅湖加工，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，SMT加工價(jià)格，這種情況下是根本印不上焊膏的。

來(lái)看看PCBA加工過(guò)程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，SMT加工設(shè)計(jì)，下面我們仔細(xì)說(shuō)明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)簡(jiǎn)介21世紀(jì)以來(lái)，國(guó)內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來(lái)越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個(gè)大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機(jī)也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)。

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