iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

波峰焊發(fā)熱管保養(yǎng)。發(fā)熱管長時(shí)間使用且沒有對(duì)進(jìn)行保養(yǎng)或更換。如果出現(xiàn)發(fā)熱管溫度不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂，波峰焊接時(shí)就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良反應(yīng)，就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用，就無法達(dá)到潤焊效果。因溫度不勻?qū)е卤a(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條，軸承上而卡死)，溫度記錄儀價(jià)格，錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長，溫控表示不準(zhǔn)確(可能會(huì)道致誤判)。為了，節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間，必須要經(jīng)常性保養(yǎng)發(fā)熱管。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，溫度記錄儀性能，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計(jì)，看壓力升高率是正常05Pa/h，泰州溫度記錄儀，合格的繼續(xù)，溫度記錄儀生產(chǎn)商，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候，直防止破損損壞熱電偶。

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