隱裂、熱斑、PID效應(yīng)，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。

3. 識別“隱裂”的方法

EL（Electroluminescence，電致發(fā)光）是一種太陽能電池或組件的內(nèi)部缺陷檢測設(shè)備，是簡單有效的檢測隱裂的方法。利用晶體硅的電致發(fā)光原理，通過高分辨率的紅外相機(jī)拍攝組件的近紅外圖像，獲取并判定組件的缺陷。具有靈敏度高、檢測速度快、結(jié)果直觀形象等優(yōu)點(diǎn)。下圖即是EL的檢測結(jié)果，清晰的顯示了各種缺陷和隱裂。

低溫多晶硅的工作原理是什么？

低溫多晶硅制程是利用準(zhǔn)分子雷射作為熱源，雷射光經(jīng)過投射系統(tǒng)後，會產(chǎn)生能量均勻分布的雷射光束，投射于非晶矽結(jié)構(gòu)的玻璃基板上，當(dāng)非晶矽結(jié)構(gòu)玻璃基板吸收準(zhǔn)分子雷射的能量后，會轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu)，因整個處理過程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可適用。

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印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。

印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。