光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。

學清洗槽（也叫酸槽/化學槽），主要有HF，H2SO4，濕制程腐蝕設(shè)備，H2O2，HCL等酸堿液體按一定比例配置，濕制程腐蝕臺，目的是為了去除雜質(zhì)，去離子，去原子，后還有DI清洗。IPA是，就是工業(yè)酒精，上海濕制程，是用來clean機臺或parts的，是為了減少partical的。

現(xiàn)有的蝕刻片材質(zhì)有兩種，一為不銹鋼，一為銅。不銹鋼產(chǎn)品的外觀亮麗，且能制出很細致的細部線條，比較適合超細部的表現(xiàn)，但因其硬度高，所以在切割及加工時較麻煩，而且無法用一般的烙鐵來焊接組合。銅的外觀不及不銹鋼的亮麗，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙鐵來焊接組合。

蝕刻片，是用一些激光切割或化學腐蝕等工藝在其表面上刻劃出模型零件圖案而制造出來的極薄金屬片，濕制程設(shè)備，一般材質(zhì)有銅、不銹鋼和鍍膜的合金等。

一般作為模型的精細零件替換件或直接整體出售，售價較高。市面上通常作為模型輔助配件使用，需要一定的的技術(shù)水平來進行拆件，二次加工。

3．1 根據(jù)材料分類根據(jù)所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

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