無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，SMT貼片，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，SMT貼片批量，引腳數大于84的PQFP。

SMT（Surface Mount Technology）表面組裝技術（表面貼裝技術）：稱為表面貼裝或表面安裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。

PCB（printed circuit board）印制電路板：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板

QFP（quad flat pack）四邊扁平封裝器件：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

BGA（ball grid array）球柵陣列封裝器件：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

Feeder供料器：安裝物料的一個裝置，是貼片機上所需的一個送料器。

Nozzle吸嘴：吸取物料。

Mark標志點：設別PCB板所用，常用的MARK形狀有圓形，SMT貼片器件，“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，萬字形。

ECN（Engineering Change Notice）工程變更通知單：BOM物料變更通知單。SWR特殊需求工作單：必須由各相關部門會簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效

回流焊（Reflow Machine）：回流焊又稱"再流焊"，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

波峰焊 wave soldering：預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。

AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK。

X-ray：X-ray檢測設備通過線穿透待檢PCBA，然后在圖像探測器上映射出一個光影像。該影像的形成質量主要由分辨率及對比度決定。此設備一般放在SMT車間單獨的房間。

返修：是針對AOI檢測出焊點不良的PCB板進行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風等。返修崗位在生產線的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設備是清潔機，位置固定在離線后端或包裝處。

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