半導(dǎo)體設(shè)備是芯片加工、制造及封裝、測試的載體。因其研發(fā)技術(shù)難度大，成本高而制約著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本文以半導(dǎo)體設(shè)備研

發(fā)過程中出現(xiàn)的鋁制腔體水路堵塞、腐蝕問題為研究對象，針對其現(xiàn)象及成因分析進(jìn)行討論并找尋解決辦法。

鋁合金因其優(yōu)良的性能，廣泛應(yīng)用為半導(dǎo)體設(shè)備的腔體材料。材料加工性上，鋁合金比不銹鋼成本低、重量輕、加工速度快；物理特

性上，其具備高導(dǎo)熱性、低磁導(dǎo)率和低碳等優(yōu)點；鋁合金無銹、不發(fā)塵，對潔凈環(huán)境無損傷；并能更好的承受清洗、刻蝕等工藝所產(chǎn)生的氟離子侵蝕。

(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距，調(diào)整到實裝基板的尺寸間距，從而便于實裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0．1 3μm以下)為特征尺寸的芯片，到以10μm為單位的芯片焊點，再到以100μm為單位的外部引腳，劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，陽泉堿，而且能提高工作效率和可靠性，堿腐蝕清洗設(shè)備，特別是通過實現(xiàn)布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。

3 封裝的分類半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，堿腐蝕，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，即它的優(yōu)點和不足之處，當(dāng)然其所用的封裝材料、封裝設(shè)備、封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。

堿腐蝕清洗設(shè)備-陽泉堿-蘇州晶淼半導(dǎo)體(查看)由蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司提供。蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家從事“半導(dǎo)體清洗機(jī)，半導(dǎo)體清洗設(shè)備,半導(dǎo)體濕法設(shè)備”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使蘇州晶淼半導(dǎo)體在清洗、清理設(shè)備中贏得了客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準(zhǔn)確的資料，謝謝！