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導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用
特性:
1)高可壓縮性,柔軟兼有彈性,青海導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
2)帶自粘而無需額外表面粘合劑
3)良好的熱傳導(dǎo)率
4)可提供多種厚度選擇
應(yīng)用:
1)散熱器底部或框架
2)高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
3)RDRAM 內(nèi)存模塊
4)微型熱管散熱器
5)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
6)通訊硬件便攜式電子裝置
7)半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊
導(dǎo)電襯墊的注意事項(xiàng)
導(dǎo)電襯墊在使用中有些事項(xiàng)是需要注意的,其注意事項(xiàng)如下:
正確選用密封墊片是保證設(shè)備無泄漏之關(guān)鍵。對(duì)于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長(zhǎng)短等情況,導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊價(jià)格,合理地選擇墊片,導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊供應(yīng)商,揚(yáng)長(zhǎng)避短,充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊
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導(dǎo)熱襯墊
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):高可靠性、可壓縮性強(qiáng),柔軟兼有彈性、高導(dǎo)熱率、天然粘性,無需額外表面額粘合、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式:
1、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與燈飾散熱片之間。
2、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與燈飾外殼之間。
3、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與鋁基板之間
應(yīng)用行業(yè):LED應(yīng)用行業(yè)、太陽能行業(yè)、背光源模組、LCD-TV/PDP
企業(yè): 北京都美科電子技術(shù)有限公司
手機(jī): 13621029929
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