電源模塊的優(yōu)點(diǎn)

1、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單

目前市場(chǎng)上種類繁多，有AC-DC、DC-DC、高壓等模塊，只需選擇適合的一款電源模塊，配上少量分立元件即可使用。模塊內(nèi)部高集成電路，使設(shè)計(jì)更加緊湊，VPX電源定制，供應(yīng)商還可以提供的技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案。與分立式較大的分別是廠商可以提供模型、外圍電路、模塊各參數(shù)曲線等重要數(shù)據(jù)。

2、節(jié)省成本和時(shí)間

電源模塊有多種輸入輸出選擇，并且可以重復(fù)加或交叉加，構(gòu)成積木式組合電源，從而實(shí)現(xiàn)多路輸入輸出。相比分立式，調(diào)試更加簡(jiǎn)單安全，使設(shè)計(jì)應(yīng)用大大簡(jiǎn)化，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

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開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電力電子器件主要為二極管、IGBT和MOSFET、變壓器。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET。開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。開(kāi)關(guān)電源由于開(kāi)關(guān)電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國(guó)外各大開(kāi)關(guān)電源制造商都致力于同步開(kāi)發(fā)新型高智能化的元器件，特別是改善二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體材料上加大科技，以提高在高頻率和較大磁通密度（Bs)下獲得高的磁性能，而電容器的小型化也是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。SMT技術(shù)的應(yīng)用使得開(kāi)關(guān)電源取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，在電路板兩面布置元器件，以確保開(kāi)關(guān)電源的輕、小、薄。開(kāi)關(guān)電源的高頻化就必然對(duì)傳統(tǒng)的PWM開(kāi)關(guān)技術(shù)進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)已成為開(kāi)關(guān)電源的主流技術(shù)，并大幅提高了開(kāi)關(guān)電源的工作效率。對(duì)于高可靠性指標(biāo)，美國(guó)的開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)商通過(guò)降低運(yùn)行電流，降低結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。

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電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重的原因

發(fā)熱過(guò)大的原因：

（1）使用的是線性電源模塊

（2）負(fù)載過(guò)流

（3）負(fù)載太小，如負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會(huì)有可能會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)熱、效率低

（4）環(huán)境溫度過(guò)高或散熱不良

解決方法：可以通過(guò)外在環(huán)境的優(yōu)化或通過(guò)調(diào)整負(fù)載來(lái)改善。如：使用線性電源時(shí)要加散熱片，提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載，降低環(huán)境溫度，保持散熱良好。

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