芯片的背部減薄制程

1. Grinding制程：

對外延片以Lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好，廢舊光伏組件回收，但是移除率太低，也只能達到3um/min左右，如果全程使用Lapping的話，加工就需耗時約2h，時間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機的配合來達到快速減薄的目的。

2. Lapping制程

減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達到較高的移除率，又能修復Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時對鉆石液的要求也比較高。

除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時對Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細微性來進行Lapping制程，以達到更好的表面品質(zhì)。

電路板的鉆孔和表面處理

2．電路板表面處理

(1)清除覆蓋物。對于油漆涂覆層，可以用開水燙一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。對于記號筆跡可用酒精或香蕉水擦去，或用細砂紙磨去。對于滌綸膠帶等覆蓋物，揭去即可。

(2)清除銅箔面氧化層。電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，一般情況下可用橡皮撩，這樣不易損傷銅箔，如下圖所示。

有些印制電路板，由于受潮或存放時間較久，銅箔面氧化嚴重，用橡皮不易擦凈的，可先用細砂紙輕輕打磨，如下圖所示，然后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。

清潔印刷電路板的工具

除了印刷電路板清潔劑之外，您還需要額外的工具以幫助擦去并擦去碎屑。

1.無絨毛巾或超細纖維布–為了快速擦拭清潔溶液，毛巾可以很好地工作。它們必須是無絨或超細纖維，以減少在設(shè)備中留下碎屑的風險。

2. 軟毛刷或畫筆–小刷子可以很好地進入微波電路板的小間隙。但是，請始終確保刷毛較弱，以免刮擦電路。

3.烤箱，吹干機或臺燈–盡管我們上面提到的清潔解決方案可以幫助清除碎屑，但其中一些可能會留下液體。為防止損壞電路板，請使用熱源將其快速干燥。當遵循有關(guān)如何清潔電子電路板的步驟時，此方法必不可少。