關(guān)于低溫等離子安全（安全）的注意事項(xiàng)： 1.低溫等離子表面處理設(shè)備屬于高壓設(shè)備，離子刻蝕設(shè)備沒有知識的任何人不得打開機(jī)箱進(jìn)行設(shè)備維護(hù)。 2. 未經(jīng)廠家技術(shù)人員指導(dǎo)，硅片清洗機(jī)，不得隨意拆卸噴頭和主機(jī)。 3. 主機(jī)地線必須與（地）地線牢固連接。 4、供給設(shè)備的氣源水必須經(jīng)過清潔過濾。

規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。

驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體封裝形式不斷發(fā)展的動(dòng)力是其價(jià)格和性能。電子市場的客戶可分為3類：家庭用戶、工業(yè)用戶和國家用戶。家庭用戶的特點(diǎn)是價(jià)格便宜而性能要求不高；國家用戶要求性能而價(jià)格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍，主要用在航天等方面；工業(yè)用戶通常是價(jià)格和性能都介于以上兩者之間。要求在原有的基礎(chǔ)上降低成本，這樣材料用得越少越好，一次性產(chǎn)出越大越好。要求產(chǎn)品壽命長，能耐高低溫及高濕度等惡劣環(huán)境。半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家時(shí)時(shí)刻刻都想方設(shè)法降低成本，連云港硅片，當(dāng)然也有其它的因素如環(huán)保要求迫使他們改變封裝型式。

半導(dǎo)體組裝技術(shù)(Assembly technology)的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。它具有電路連接，物理支撐和保護(hù)，硅片腐蝕臺，外場屏蔽，應(yīng)力緩沖，散熱，尺寸過度和標(biāo)準(zhǔn)化的作用。從三極管時(shí)代的插入式封裝以及20世紀(jì)80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝，硅片刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)封裝等等，前人已經(jīng)研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設(shè)備。

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