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陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī) ,預(yù)成型焊片設(shè)備,預(yù)成型焊片機(jī)器,預(yù)成型焊片機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
金鍺(Au88Ge12)預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用與GaAs MESFET(GaAs金屬半導(dǎo)體肖特基場(chǎng)效應(yīng)晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點(diǎn)焊料。
金銅(Au80Cu20、Au50Cu50)預(yù)成型焊料具有合適的熔點(diǎn)、很好的流動(dòng)性和填充微小間隙的能力,對(duì)銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤(rùn)濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用,因而釬焊后不會(huì)降低工件的強(qiáng)度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。
錫銻(Sn95Sb5、Sn90Sb10)預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄(232-250°C),并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良,因此其應(yīng)用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加,會(huì)提高該焊料接頭的力學(xué)性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤(rùn)濕性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的Sn基合金。
銦熔點(diǎn)較低(為156°C),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性,對(duì)金屬和非金屬都具有良好的潤(rùn)濕能力,形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn),可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料(In97Ag3、In52Sn48)預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性,低熔點(diǎn),預(yù)涂覆助焊劑設(shè)備找哪家,極好的柔軟性等獨(dú)特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司攻克了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難,可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。
銀基釬料(AgCu28)是目前應(yīng)用最廣泛的硬釬料,它們?nèi)埸c(diǎn)適中,導(dǎo)電性能良好,塑性較高,具有高焊接強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度,在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時(shí)大量采用,尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi),銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預(yù)成型焊料的熔點(diǎn)為780°C,具有優(yōu)良的工藝性能,適宜的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填縫能力等,能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭,廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。
焊料陶瓷輥軋機(jī) ,助焊劑, 錫焊片軋機(jī),預(yù)成型焊片軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,預(yù)涂覆助焊劑機(jī)器,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
浸潤(rùn)烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片
浸潤(rùn)烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤(rùn),再通過加溫烘烤,讓助焊劑中液體成分揮發(fā),留下有效的松香,活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。
制造過程
1. 配置高濃度助焊劑
液體助焊劑以其重量計(jì)由以下含量的組分組成:松香,表面潤(rùn)濕劑,均勻劑,活性劑,樹脂成膜劑,增稠劑。先加熱溶解松香,分別加入其它成分,攪拌均勻至冷卻即可
2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤(rùn)將焊帶或焊片進(jìn)行烘烤,烘烤溫度為80-120度,時(shí)間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn),但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮,造成助焊劑分布不均勻,在使用焊片過程又再次加熱,容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑,可能影響外觀或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑,預(yù)涂覆助焊劑設(shè)備,易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害;在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑,但最終又得將其干燥除去,工藝復(fù)雜,涂覆效率低
型號(hào):JH-RZ-300
名稱:熱扎(壓)機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥
,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
Sn-Bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史,其主要特點(diǎn)是能夠在183℃以下進(jìn)行焊接,因此對(duì)元件的適應(yīng)性強(qiáng),節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種,由于In是一種稀缺昂貴金屬,使得 Sn-In焊料應(yīng)用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。有文獻(xiàn)顯示,Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 Sn-Pb有相同的彈性模量,并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似,Bi的使用可以降低熔點(diǎn)、減少表面張力,Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度,所以有較好的潤(rùn)濕性;此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量,從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題,包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大,容易產(chǎn)生低熔點(diǎn)問題(偏錫后會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶),界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差,特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時(shí)由于熔程較大,在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化,加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害,以及自然供應(yīng)不多、儲(chǔ)量有限等,這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
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