隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，多層家具板，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，家具板顏色，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

新銷(xiāo)售業(yè)態(tài)催生包裝材料解決新方案

　　如何能提供針對(duì)市場(chǎng)的解決方案，成為包裝行業(yè)的突破口。那種以客戶(hù)需要為導(dǎo)向而不去研究市場(chǎng)的企業(yè)會(huì)因跟不上客戶(hù)的需求而被逐步淘汰，壓縮板家具，新銷(xiāo)售業(yè)態(tài)需要包裝解決新方案。

包裝材料行業(yè)將向整體性、系統(tǒng)性方向發(fā)展

　　包裝領(lǐng)域不是一個(gè)個(gè)單一包裝方法的疊加，而是要站在整體性上加以考慮。隨著市場(chǎng)的成熟，廣東家具板，不能提供完整解決方案的供應(yīng)商由于不能系統(tǒng)性降低包裝成本，在客戶(hù)方面的議價(jià)能力將會(huì)被削弱，包裝企業(yè)需要整體性、系統(tǒng)性的包裝方法。

人造板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在很大程度上是由市場(chǎng)需求、資源狀況和技術(shù)水平?jīng)Q定的。我國(guó)人造板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不盡合理，難以適應(yīng)市場(chǎng)需求。木材利用率僅為50%的膠合板比例偏大，占人造板總產(chǎn)量的38%，高于30%的世界平均水平；而以采伐和加工剩余物為原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，遠(yuǎn)低于37%的世界平均水平。此外，定向刨花板、木塑復(fù)合板、華夫板和農(nóng)作物秸稈板等產(chǎn)品的技術(shù)不成熟，所占市場(chǎng)比例很低；特種用途板、特種規(guī)格板、后成型板和環(huán)保型板材產(chǎn)量很少，不利于我國(guó)人造板產(chǎn)業(yè)的全1面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。

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