芯片線寬的縮小對(duì)刻蝕本身的準(zhǔn)確度以及重復(fù)性有了更為嚴(yán)苛的要求。多次刻蝕要求每一個(gè)步驟的準(zhǔn)確度足夠高，才能使得整體生產(chǎn)的良率保持在可接受范圍內(nèi)，因此除了對(duì)于刻蝕整體步驟數(shù)有明顯增加外，還對(duì)每一步的刻蝕質(zhì)量有了更高的要求。端制程占比持續(xù)提升的大背景下，晶圓廠對(duì)于刻蝕本身的資本開支也在大幅提升，在整體制造工藝未發(fā)生較大變化的情況下，晶圓代工廠中刻蝕設(shè)備的占比將持續(xù)提升。

3．1．3 金屬一陶瓷封裝它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ)，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。其特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對(duì)封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，濕制程腐蝕設(shè)備，故其成品率比較低；同時(shí)它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題，濕制程，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。

蝕刻片是用來代替模型的一部分零件的，因?yàn)橐话愕哪Ｐ椭挥兴芰狭慵行┱鎸?shí)的東西很難用塑料模擬出來。蝕刻片是項(xiàng)令人又愛又怕的模型科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)的原理很類似電路板的方法，是利用強(qiáng)腐蝕性的強(qiáng)酸蝕刻掉不需要的部份，濕制程清洗機(jī)，剩余的部份即為常見的蝕刻片產(chǎn)品。它的細(xì)部表現(xiàn)功夫凌駕于現(xiàn)有的各種模型材料之上，只要掌握制作技巧并輔助使用于模型上，相信可令作品精細(xì)度巨增。

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