cbb電容器告訴您電容的區(qū)別關(guān)鍵在于介質(zhì)

介質(zhì)是什么東西？說穿了就是電容器兩極板之間的物質(zhì)。有極性電容大多采用電解質(zhì)做介質(zhì)材料，通常同體積的電容有極性電容容量大。另外，不同的電解質(zhì)材料和工藝制造出的有極性電容同體積的容量也會(huì)不同。再有就是耐壓和使用介質(zhì)材料也有密切關(guān)系。無極性電容介質(zhì)材料也很多，大多采用金屬氧化膜、滌綸等。

安規(guī)電容的有哪些特性

 一般狀況下ESR/ESL越低安規(guī)電容器就越高i檔。其間ESR的凹凸與電容器的容量、電壓、頻率及溫度都有干系，南通電容，當(dāng)額外電壓固守時(shí)，容量愈大ESR愈低。有人慣用將多顆小電容并接成一顆大電容以下降阻抗。但若考慮電容接腳焊點(diǎn)的阻抗，以小并大不見得必定會(huì)有收獲。反之，當(dāng)容量固守時(shí)，選用高WV額外電壓的種類也能下降ESR；故耐高壓電容的確好處多多。頻率的影響：低頻時(shí)ESR高、高頻時(shí)ESR低；當(dāng)然高溫也會(huì)形成ESR的提升。

探索薄膜電容的應(yīng)用

薄膜電容又稱CBB電容，它有聚膜和聚酯膜兩種介質(zhì)分類，聚膜的特性是高頻損耗極低、電容量穩(wěn)定性很高、負(fù)溫度系數(shù)較小、絕緣電阻極高、介質(zhì)吸收系數(shù)極低、自愈性好、介電強(qiáng)度，如CBB11，CBB13，CBB21，CBB62，F(xiàn)ILM電容，CBB81等。CBB21是金屬化，CBB電容，環(huán)氧樹脂封裝，薄膜電容，應(yīng)用用途很廣；CBBS適用于彩電S校正電路；CBB13是金屬箔式的，適用于高頻和脈動(dòng)電路；CBB81是由膜或箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂封裝、CBB81B雙金屬膜箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)、CBB81C是雙面金屬化串聯(lián)結(jié)構(gòu)，這三款都適用于高壓、高頻、大電流場(chǎng)合。

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