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粘土球工藝流程:
回填土應(yīng)分層鋪攤。每層鋪土厚長應(yīng)根據(jù)土質(zhì)、密實度要求和機(jī)具性能確定。一般蛙式打夯機(jī)每層鋪土厚度為200~250mm;人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后,沈陽黏土球,隨之耙平。
回填土每層至少夯打三遍。打夯應(yīng)一夯壓半夯,黏土球廠,夯夯相連,行行相連,縱橫交叉。并且嚴(yán)禁用水澆使土下沉的所謂“水夯‘法。
深淺兩基坑(槽)相連時,應(yīng)先填夯深基坑;填至淺基坑標(biāo)高時,再與淺基坑一起填夯。如必須分段填夯時,交接處應(yīng)填成階梯形。上下層錯縫距離不小于1.0m。
粘土黏土(英語:clay),又作粘土,是顆粒非常小的(<2µm)可塑的硅酸鋁鹽。除了鋁外,黏土還包含少量鎂、鐵、鈉、鉀和鈣,是一種重要的礦物原料。 黏土一般由硅酸鹽礦物在地球表面風(fēng)化后形成。但是有些成巖作用也會產(chǎn)生黏土。在這些過程中黏土的出現(xiàn)可以作為成巖作用進(jìn)展的指示。 黏土由多種水合硅酸鹽和一定量的氧化鋁、堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物組成,并含有石英、長石、云母及硫酸鹽、硫化物、碳酸鹽等雜質(zhì)。
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