高速點(diǎn)膠機(jī)的多款精密配件有效防止了點(diǎn)膠機(jī)漏膠滴膠的問(wèn)題，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器人，高速點(diǎn)膠機(jī)一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè)，這兩大行業(yè)是點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的主要對(duì)象，但是對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求相對(duì)比較高，高速點(diǎn)膠機(jī)的粘劑量控制在±0.05mm，重復(fù)精度達(dá)到0.02mm，并且粘劑拉絲漏膠的影響，這樣產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量才會(huì)更高速完整，能更符合用戶(hù)生產(chǎn)的使用需求，并且對(duì)熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度為高200/S，配備自動(dòng)清洗功能；

4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；

5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，四軸點(diǎn)膠機(jī)器人，可自動(dòng)識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，點(diǎn)膠機(jī)器人，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問(wèn)題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢(xún)

三軸桌面機(jī)器人-點(diǎn)膠機(jī)器人- 景順通自動(dòng)化(查看)由蘇州景順通自動(dòng)化科技有限公司提供。三軸桌面機(jī)器人-點(diǎn)膠機(jī)器人- 景順通自動(dòng)化(查看)是蘇州景順通自動(dòng)化科技有限公司今年新升級(jí)推出的，以上圖片僅供參考，請(qǐng)您撥打本頁(yè)面或圖片上的聯(lián)系電話(huà)，索取聯(lián)系人：李總。