武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測(cè)試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長(zhǎng)。

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，smt不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

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錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。

焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。

在焊點(diǎn)加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。

焊接后出現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點(diǎn)，smt在實(shí)際操作中，尤其是選用松香焊膏時(shí)，雖然松香劑和非清潔焊劑會(huì)使焊點(diǎn)更加光亮，但在實(shí)際操作中經(jīng)常出現(xiàn)。然而，殘?jiān)拇嬖谕绊戇@一效應(yīng)，特別是在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊接后清洗，應(yīng)改善焊點(diǎn)的光澤度。

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那么當(dāng)前電子產(chǎn)品加工中普遍存在的有鉛有害有毒產(chǎn)品肯定是不符合未來大方向的發(fā)展需求的，smt貼片那么要實(shí)現(xiàn)小型化的要求就需要不斷的縮小現(xiàn)有元件的體積，其終的形式可能是以柔性化的產(chǎn)品發(fā)展為大的方向，便捷可折疊，不僅不占用空間還能承受反復(fù)的彎曲。

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