基坑回填分層、水平夯實(shí)；隧道結(jié)構(gòu)兩側(cè)水平、對(duì)稱同時(shí)回填；基坑回填標(biāo)高不一致時(shí)，從低處逐層填壓?；臃侄位靥罱硬缣帲烟钔疗峦趯挾炔恍∮?m，高度不大于0.5m的臺(tái)階。

  基坑回填時(shí)機(jī)械或機(jī)具不得碰撞結(jié)構(gòu)以及防水保護(hù)層。結(jié)構(gòu)頂板50cm范圍內(nèi)以及管線周圍采用人工使用小型機(jī)具夯填，夯與夯之間重疊不小于1/3夯底寬度。采用機(jī)械碾壓時(shí)，黏土球銷售，要薄填、慢行、先輕后重、反復(fù)碾壓，碾壓時(shí)搭接寬度不小于20cm。

苗木高度、冠徑、胸徑、地徑、土球直徑的概念：

1、苗木高度——指苗木苗木露出地表的根莖部至樹(shù)冠頂部之間的垂直距離，常以“H”表示（計(jì)量單位為cm，黏土球廠家，下同）。

2、冠徑——又稱蓬徑，指苗木冠叢幅度之間的直徑，黏土球價(jià)格低，常以“P”表示。

3、胸徑——指離地面1.2m處的樹(shù)桿直徑，常以“Φ”表示。

4、地徑——指離地面0.3m處的樹(shù)桿直徑，常以“d”表示。

5、土球直徑——又稱泥球徑，指苗木移植時(shí)根部所帶泥球的直徑，常以“D”表示。

某些粘土質(zhì)巖石制成料球后，bai在一定的溫度下軟化，具有一定的黏度并產(chǎn)生足夠量的氣體，宿遷黏土球，使料球膨脹，冷卻后形成具有多孔、質(zhì)輕、高強(qiáng)度的材料，即所謂陶粒，是一類很好的輕質(zhì)建材。由于它重量輕，抗震性強(qiáng)和絕熱、隔音等優(yōu)點(diǎn)，是高層建筑、地下建筑、冷藏建筑以及禮堂、影院、廣播等隔音、吸音建筑的良好材料，也可用于橋梁、冶煉、發(fā)電、煉油和造船工業(yè)等。

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