電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

局部電鍍

通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，電鍍材料選哪家，這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求，電鍍材料批發(fā)價格，以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。

根據(jù)日常的工作經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。

包扎法

這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，河南電鍍材料，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護(hù)方法。

3)陽極--目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。其優(yōu)點(diǎn)是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單。鈦籃應(yīng)裝入聚材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應(yīng)在沸騰的水中浸泡。在進(jìn)行電鍍銅之中，將被鍍件與直流電源的負(fù)極相連，然后把他們放在一個電鍍槽之中，渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時候就會有頂流，通過密度的金屬就會在陰極上沉積下來。

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