不銹鋼蝕刻機破壞的形態(tài)和蝕刻區(qū)的分布，分為蝕刻和局部蝕刻。蝕刻，是指蝕刻分布千整個不銹鋼的表面。蝕刻有各處的蝕刻程度相同的均勻蝕刻，也有不同蝕刻區(qū)蝕刻程度不同的非均勻蝕刻。在用酸洗液清洗鋼鐵、鋁設(shè)備時發(fā)生的蝕刻一般屬千均勻蝕刻。而蝕刻主要集中在不銹鋼表面的某些區(qū)域稱為局部蝕刻。盡管此種蝕刻的蝕刻量不大，不銹鋼電解蝕刻機價格，但是由千其局部蝕刻速度很大，可造成設(shè)備的嚴重破壞，甚至，因此，其危害更大。不銹鋼在不同的環(huán)境條件下可以發(fā)生不同的局部蝕刻。例如孔蝕、縫隙蝕刻、應(yīng)力蝕刻、晶間蝕刻、磨損蝕刻等。還有按蝕刻的環(huán)境條件把蝕刻分為高溫蝕刻和常溫蝕刻：干蝕刻和濕蝕刻等。

蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕增大。峁見圖10-3為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。

5)蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，見圖10-4，大功率電解蝕刻機價格，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的.

6)銅箔厚度：要達到側(cè)蝕的細導(dǎo)線的蝕刻，采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，

銅箔厚度應(yīng)越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。

常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

 早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

注意的問題：

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機)側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，濰坊電解蝕刻機價格，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。

提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。

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