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各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，電鍍銀板價格，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最l好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

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抽樣統(tǒng)計不同方法生產(chǎn)銀板的孿晶占總體晶粒數(shù)量的比例

所以采用先熱軋再小道次軋制比冷軋生產(chǎn)的銀板內(nèi)部晶粒更均勻細小，且孿晶數(shù)量明顯減少，同時一熱軋}_藝能夠明顯減少整體的加}_道次，提升加}_效率。此方案生產(chǎn)的銀板電鍍實驗后，銀板表面腐蝕均勻，顆粒細小，提高電鍍的穩(wěn)定性。從表面觀察，所示基本一致，但從微觀組織上分析，其內(nèi)部晶粒更均勻，孿晶數(shù)量更少，且加}_道次更少，提高生產(chǎn)效率。

各種自動化裝置、火箭、潛水艇、計算機、核裝置以及通訊系統(tǒng)，所有這些設(shè)備中都有大量的接觸點。在使用期間，每個接觸點要工作上百萬次。為了能承受這樣嚴格的工作要求，接觸點必須耐磨，性能可靠，還必須能滿足許多特殊的技術(shù)要求。這些接觸點一般就是用銀制造的，人們很愿意使用銀，電鍍銀板廠商，就是因為它完全能滿足種種要求。

真空電鍍銀粒：采用燒結(jié)擠壓工藝生產(chǎn)，其致密度能高達9999%，尺寸6*3可瞬間蒸發(fā)如要更小尺寸咨詢

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