鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡l啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑，電鍍銀板哪家便宜，旨在提高鍍液穩(wěn)定性，電鍍銀板哪家質(zhì)量好，鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，電鍍銀板，同時(shí)還可以抑制鍍液的劣化。

*的性質(zhì)

銀在常溫下與鹵素反應(yīng)很慢，在加熱的條件下即可生成鹵化物：

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2Ag F? ===== 2AgF 暗棕色

加熱

2Ag Cl? ===== 2AgCl 白色

加熱

2Ag Br? ===== 2AgBr 黃色

加熱

2Ag I? ===== 2AgI 橙色

銀對(duì)硫有很強(qiáng)的親合勢(shì)，加熱時(shí)可以與硫直接化合成Ag?S：

加熱

2Ag S ==== Ag?S

電鍍銀板

電子電器

電子電器是用銀量最l大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來(lái)看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

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