DSP（DigitalSignalProcessing）根據(jù)一系列繁雜的數(shù)學算法與運算，對數(shù)字圖像信號主要參數(shù)開展提優(yōu)化處理（RGB/YUV→JPEG），并把解決后的信號傳入儲存或顯示信息部件。

DSP構(gòu)造

1）ISP(ImageSignalProcessor）（鏡像系統(tǒng)信號處理器）

2）JPEG encoder （JPEG圖象解析器）

（1）.大小分為1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封裝：分為CSP和COB

COB：DIE僅是感光芯片本身，封裝成本低，因此價格較CSP低，高度低，節(jié)約空間。但對模組廠設(shè)備要求高，投入大。從而導致模組出廠價格高，待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。

CSP：COB 其他模塊（例如玻璃）。價格較COB高。但是對環(huán)境要求低，對模組廠的設(shè)備要求低，生產(chǎn)周期短。缺點是模組高度高，透光性差。小廠通常采購這種封裝。

CCM(compactcameramodule)一般能夠分成4類別FF（Fixedfocus）聚焦攝像頭，MF(micrfocus)兩種變焦攝像頭，AF（autofocus）全自動變焦攝像頭，ZOOM全自動數(shù)碼科技變焦攝像頭A，聚焦攝像頭：現(xiàn)階段應(yīng)用的攝像頭，關(guān)鍵用在30萬和130萬像素手機上商品。B，兩種變焦攝像頭：主要用于130萬和二百萬像素的手機上商品，主要用于發(fā)展前景和近景拍攝景色，近景拍攝個人名片等含有磁條形碼的物塊。C，全自動變焦攝像頭：主要用于高像素手機上，具備MF作用，用以200萬和三百萬像素手機上商品。D，主要用于高些像素的規(guī)定，三百萬之上像素質(zhì)量