線路板阻焊油墨脫落的原因

線路板阻焊油墨脫落的原因

在pcb線路板生產(chǎn)制造中，阻焊和文字都需要印上油墨，以達(dá)到線路板的功能要求。

在pcb高TG板焊接工廠生產(chǎn)中，會(huì)碰到一些線路板阻焊油墨脫落的情況。那么線路板阻焊油墨脫落的是由什么原因引起的呢？下面琪翔電子將給大家分析講解。

線路板阻焊綠油脫落主要有三個(gè)原因：

1、pcb高TG板焊接工廠在印刷油墨時(shí)，前處理沒有做到位，比如PCB板表面有污漬、灰塵或 雜質(zhì)，或一些區(qū)域被氧化了，但其實(shí)解決這個(gè)問題是非常簡(jiǎn)單的，即重新把前處理再做一遍就是了，但要力求將線路板表面的污漬、雜質(zhì)或者是氧化層清理干凈，這個(gè)是在生產(chǎn)員工在操作上的失誤，也是管理上不嚴(yán)禁造成的。

2、有可能是因?yàn)槌鲈诳鞠?，烘烤線路板時(shí)間短或者是溫度不夠，因?yàn)榫€路板在印刷完熱固油墨之后都要進(jìn)行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致板面油墨的強(qiáng)度不夠，經(jīng)過后續(xù)工藝流水下去終成品發(fā)貨，客戶收到板子進(jìn)行貼片加工，在貼片加工時(shí)過錫爐高溫，導(dǎo)致引起線路板油墨脫落。

油墨質(zhì)量問題或者是油墨過期，由于采購的時(shí)候貪圖便宜，采購相同品牌的油墨且價(jià)格上有相差的問題油墨，或者是采購不品牌小的油墨，這個(gè)也會(huì)造成線路板油墨過錫爐是掉落。有一些線路板廠，采購的油墨長(zhǎng)時(shí)間沒有使用完，多次使用其在色澤上有差異，性能上也大大降低，更容易發(fā)生油墨掉落。

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種，一種是各階錯(cuò)開方位，需要銜接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。 第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有許多工藝要點(diǎn)要特別操控，也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對(duì)于三階的以二階類推便是。

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樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

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